熱門關(guān)鍵詞: 新能源行業(yè)解決方案 網(wǎng)通行業(yè)導(dǎo)熱方案 智能安防行業(yè)解決方案 導(dǎo)熱硅膠片
3C是計(jì)算機(jī)(Computer)、通訊(Communication)和消費(fèi)電子產(chǎn)品(ConsumerElectronics)三類電子產(chǎn)品的簡(jiǎn)稱?,F(xiàn)在眾多IT產(chǎn)業(yè)紛紛向3C領(lǐng)域進(jìn)軍,把3C融合技術(shù)產(chǎn)品作為發(fā)展的突破口,成為IT行業(yè)的新亮點(diǎn)。豐富的3C電子產(chǎn)品在人們的日常生活中扮演著形形色色的角色,提供信息、給予便利,甚至啟發(fā)大家的創(chuàng)意。在產(chǎn)品研發(fā)中,更輕、更薄、更便攜是設(shè)計(jì)師的追求目標(biāo)。因此,產(chǎn)品在設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程中難免會(huì)遇到越來(lái)越多的EMI及散熱問(wèn)題,作為國(guó)內(nèi)的在該兩方面的實(shí)力影響者,鴻富誠(chéng)依據(jù)十多年來(lái)在3C行業(yè)的摸索及創(chuàng)新,竭誠(chéng)為客戶提供解決方案。
筆記本電腦相比傳統(tǒng)臺(tái)式機(jī)的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)就是輕薄,由于筆記本機(jī)體內(nèi)部空間狹窄,高發(fā)熱量元件過(guò)于集中等原因給其散熱帶來(lái)很大的壓力,通常設(shè)計(jì)者會(huì)通過(guò)熱管、散熱風(fēng)道的結(jié)合達(dá)到散熱,但是如何將元器件產(chǎn)生的熱量傳遞到熱管卻是很關(guān)鍵的,HFC提供導(dǎo)熱硅膠墊片和相變化相結(jié)合的方案,將發(fā)熱量大的元器件如主芯片、GPU等用相變化材料作為界面材料,其它發(fā)熱量小的元器件用導(dǎo)熱墊片作為熱界面材料很好的解決了熱量從發(fā)熱元器件到熱管的傳遞,從而使熱量能均勻快速地通過(guò)風(fēng)道和空氣對(duì)流,達(dá)到散熱的目的。
推薦產(chǎn)品方案:導(dǎo)熱硅膠墊片 H300系列 H400系列
由于現(xiàn)在元器件的集成度越來(lái)越高,因此不同高度的發(fā)熱元器件通常會(huì)在同一主板上,如果使用一整片墊片的話,各元器件承受的壓力不同,組裝時(shí)會(huì)導(dǎo)致有些元器件或者機(jī)殼被破壞,因此在復(fù)雜熱環(huán)境下要實(shí)現(xiàn)良好的熱傳導(dǎo)只能每一個(gè)電子元器件貼裝一塊導(dǎo)熱墊片,對(duì)效率和出錯(cuò)率都有很大的影響,HFC根據(jù)此類器件的特殊性,開發(fā)一種低應(yīng)力應(yīng)變,適合點(diǎn)膠操作的導(dǎo)熱界面材料,此材料能點(diǎn)膠操作,提升操作性,同時(shí)低應(yīng)力應(yīng)變性能適合同一界面不同高度元器件的導(dǎo)熱要求,且產(chǎn)品本身具有比較好的流動(dòng)性,與界面有很好的相容性,熱阻極低,很好的解決了這類器件的熱傳導(dǎo)問(wèn)題。
推薦產(chǎn)品方案:導(dǎo)熱凝脂 HTG100
使用15W導(dǎo)熱墊片的典型特征
1.具有更快的熱響應(yīng)
2.具有更及時(shí)的最高散熱溫度點(diǎn)(傳導(dǎo)至散熱器/外殼)
3.具有更早的降溫時(shí)機(jī)
4.具有更短的降溫周期
推薦產(chǎn)品方案:導(dǎo)熱凝脂 HTG100
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