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深圳市鴻富誠(chéng)新材料股份有限公司

0755-23706023
國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)創(chuàng)新EMC及熱界面材料制造商
鴻富誠(chéng)-熱傳遞界面材料,支持方案定制
全國(guó)服務(wù)熱線: 0755-23706023
  • H500-LY
低出油碳纖維導(dǎo)熱墊片—H500-LY

鴻富誠(chéng) H500-LY 導(dǎo)熱硅膠墊片,是一款柔軟性好,低出油,超高導(dǎo)熱的熱界面材料。產(chǎn)品具有良好的電氣絕緣特性及耐溫性能,并具有高拉伸及高撕裂強(qiáng)度。產(chǎn)品自然粘性和防火性能高,能夠很好地填充間隙,實(shí)現(xiàn)發(fā)熱部件到散熱部件之間的熱傳遞。產(chǎn)品極具工藝性和使用性,是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料,被廣泛應(yīng)用于新能源產(chǎn)品中。

產(chǎn)品特點(diǎn)Features- 鴻富誠(chéng) -

導(dǎo)熱墊片



01柔軟,低出油,可壓縮性好

02低壓力下應(yīng)用

035.0 W導(dǎo)熱系數(shù)

04很好的電絕緣性能和耐溫性能

產(chǎn)品參數(shù)Product parameters- 鴻富誠(chéng) -

HFC

應(yīng)用領(lǐng)域Application field- 鴻富誠(chéng) -

  • 芯片與散熱模塊之間
  • 消費(fèi)電子
  • 光通信產(chǎn)品
  • 光模塊
  • 可穿戴設(shè)備
  • 精密光電

公司實(shí)力Company strength- 鴻富誠(chéng) -

鴻富誠(chéng)

19專(zhuān)注導(dǎo)熱界面材料研發(fā)、制造與 銷(xiāo)售一體化服務(wù)

22全工藝生產(chǎn)線,產(chǎn)能高,交貨周 期短

100項(xiàng)產(chǎn)品專(zhuān)利研發(fā)成果,堅(jiān)持創(chuàng)新, 智造科技

鴻富誠(chéng)


300臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備,保障材料 高品質(zhì)輸出

15000平米實(shí)力生產(chǎn)加工廠房,專(zhuān)于定制客戶(hù) 所需產(chǎn)品

24小時(shí)貼心售后團(tuán)隊(duì),快速響應(yīng)每一位客 戶(hù)的問(wèn)題

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導(dǎo)熱凝膠系列—HTG1000

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鴻富誠(chéng)HTG-1000系列,導(dǎo)熱凝膠是一種單一組分、高適配性的熱界面材料,該材料具有比超軟導(dǎo)熱硅膠墊片更優(yōu)越的應(yīng)力應(yīng)變值,可自動(dòng)點(diǎn)膠涂覆,是多個(gè)芯片共用一個(gè)散熱器/結(jié)構(gòu)件場(chǎng)合最佳的方案選擇。
HFS-15 各向異性導(dǎo)熱墊片

HFS-15 各向異性導(dǎo)熱墊片

鴻富誠(chéng)HFS-15是一款具有良好導(dǎo)熱性能,較低熱阻的高效能導(dǎo)熱墊片,可以有效填充發(fā)熱端與冷卻端的空氣間隙,實(shí)現(xiàn)發(fā)熱部件到散熱部件之間的高效熱傳遞,大幅度降低界面熱阻。與此同時(shí),該高效能散熱片還可以在較低的應(yīng)力條件下使用,避免安裝應(yīng)力對(duì)芯片、PCB等零部件的損壞。產(chǎn)品極具工藝性和使用性,可以用于光電模塊,網(wǎng)通等需要高效熱傳遞的設(shè)備?!鹃L(zhǎng)寬尺寸】120mm×120mm。【產(chǎn)品厚度】0.5mm~3.0mm可滿足不同客戶(hù)需求。
HFC-A25000--超高磁導(dǎo)率吸波材料系列

HFC-A25000--超高磁導(dǎo)率吸波材料系列

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展,輕薄化成為時(shí)代要求,同時(shí)RFID抗金屬讀寫(xiě)器及其標(biāo)簽、EMI電子元件、無(wú)線充電產(chǎn)品及電磁屏都提出了同樣的要求,為解決此項(xiàng)難題,吸波材料應(yīng)運(yùn)而生,在電子產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。該產(chǎn)品易于裁切,超薄,柔軟,可根據(jù)客戶(hù)需求制作成卷或切片,可與屏蔽類(lèi)材料(金屬箔類(lèi)或織物類(lèi))進(jìn)行貼合?!井a(chǎn)品厚度】0.03~0.1mm
SMT泡棉

SMT泡棉

HFC-SMT泡棉是一種可通過(guò)SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子,用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分,以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜,經(jīng)過(guò)高溫加工而成。它表面光滑,回彈性?xún)?yōu)越,耐高溫,具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性,焊接強(qiáng)度較好,產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時(shí)使用的焊料和錫接觸很好,焊接后跟PCB板有很好的接觸強(qiáng)度。