HFC-SMT 泡棉是一種可通過 SMT 回流焊接在 PCB 板上,具有優(yōu)異彈性的導電接觸端子,用于 EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分,以金屬鍍層為內外層的薄膜,經過高溫加工而成。它表面光滑,回彈性優(yōu)越,耐高溫,具有優(yōu)良的導電性和抗氧化性,焊接強度較好,產品符合歐盟 ROSH 要求。在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好,焊接后跟 PCB板有很好的接觸強度。
0755-23706023
01低壓縮率(10%-20%)下有良好的導電性能
02面接觸方式,壓縮力穩(wěn)定,避免天線觸點損壞
03可二次焊接使用
04占用面積小,增加天線凈空面積
05較高回彈性
06自動貼裝
使用溫度:
推薦加溫圖:
□ 射頻接地,電磁干擾
□ 直流接地,消除靜電
□ 射頻互聯,射頻干擾屏蔽墊片
□ 外殼對印刷電路板接地
□ 元件對印刷電路板接地
本產品采用先進的自動化封膜模式,產品封裝在卷袋里,可避免在運輸、儲存過程中造成損 壞。本產品包裝設計方便運輸,儲存,又可保證產品的數量。每卷包裝數量以整數計算,可分為 1000pcs、1500pcs、2000pcs,每卷(或以客戶要求為準),也可散裝。本產品包裝最大的優(yōu)點是 客人在組裝時可以使用全自動及半自動流水線生產。
19年專注導熱界面材料研發(fā)、制造與 銷售一體化服務
22條全工藝生產線,產能高,交貨周 期短
100項產品專利研發(fā)成果,堅持創(chuàng)新, 智造科技
300臺生產設備和檢測設備,保障材料 高品質輸出
15000平米實力生產加工廠房,專于定制客戶 所需產品
24小時貼心售后團隊,快速響應每一位客 戶的問題
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